Neues Material für die Abteilung von Chipwärme - Graphensubstrat

Die Wärmeabteilung durch herkömmliche Keramik und Aluminium -Extrusionen wird allmählich in Graphit -Substrate umgewandelt, was sich in Bezug auf den Temperaturanstieg, die Kosten und die Verarbeitungstechnologie erheblich verbessert. Förderung des industriellen Upgrades.

Produktvorteile:
  • Leichtgewicht: Die gleiche Größe, 30% leichter als Aluminium und 80% leichter als Kupfer.
  • Temperaturwiderstand: -40 ° ~ 550 °
  • Hohe thermische Leitfähigkeit: Ebene 250 ~ 500 W/mk, besser als Metall
  • Gleichmäßigkeit: Die thermische Leitfähigkeit der X-Y-Achse von 460 W/mk kann die Wärmeenergie von einer Punktwärmequelle bis zu einer größeren Wärmeableitungsfläche schnell und gleichmäßig diffundieren, wodurch die effektive Wärmeableitungsfläche erhöht wird.
  • Niedriger thermischer Widerstand: Der thermische Widerstand ist 40% niedriger als Aluminium und 20% niedriger als Kupfer.
  • Flexibilität: Die Oberfläche kann mit anderen Materialien wie Metall, Kunststoff und Selbstklebung kombiniert werden, um mehr Entwurfsfunktionen und -bedürfnisse zu erfüllen, was die Flexibilität des Designs erhöht.